隨著新一輪科技革命和產(chan) 業(ye) 變革深入發展，智能製造正在引領著全球製造業(ye) 發展變革的方向，在電子製造業(ye) 領域，PCBA電路板SMT與(yu) DIP生產(chan) 設備智能化是電子製造企業(ye) 轉型升級的關(guan) 鍵環節， 有利於(yu) 改進傳(chuan) 統製造產(chan) 業(ye) 模式，減少人工成本，提高電子產(chan) 品生產(chan) 效率和良率。
DIP爐後檢測修補流程，是提升整條產(chan) 線生產(chan) 效益的重要節點，從(cong) 波峰焊後段開始，設備依序為(wei) 接駁台、AOI、選擇性波峰焊、AOI，涉及到檢測、噴塗、焊接等工序。
目前市麵上的爐後修補線，存在著以下幾個(ge) 問題
1、PCB不良檢測誤判高，直通率低
2、選擇焊采用機械原點的定位方式，導致工裝誤差、機械誤差，使得修補時錫嘴無法準確定位到不良焊點
尤其在當前電子元器件小型化、精密化的趨勢下，市麵上存在的問題已經製約了生產(chan) 效率的提升，在amjs澳金沙门新一代的爐後修補方案中，針對提高檢測準確率，降低不良率，提高生產(chan) 線自動化水平等需求進行改善，有效提升檢修效率，將修補良率提升至99.95%。
AOI檢測提升準確率
AOI檢測設備配備上下高性能工業(ye) 相機，無需翻板，無縫對接波峰焊生產(chan) 線，滿足高速DIP製程產(chan) 能。
結合多光譜超高速可編程光學係統，每個(ge) 檢測視野采集多張圖像，有助於(yu) 準確識別不良特征。與(yu) 傳(chuan) 統爐後修補線相比，amjs澳金沙门AOI檢測具備更高檢出和低誤報。
AOl檢測出產(chan) 品焊點不良位置和類型，會(hui) 將不良點坐標傳(chuan) 送給選擇性波峰焊，實現信息互聯。
選擇性波峰焊優(you) 化修補良率
amjs澳金沙门選擇性波峰焊為(wei) 噴霧、預熱、焊接一體(ti) 化設計，占地空間小，能耗低，生產(chan) 效率高。
替代傳(chuan) 統的機械原點定位方式，焊點定位以PCB的位置為(wei) 參照，讀取AOI傳(chuan) 輸的不良坐標信息
能夠根據元件庫中的信息對每個(ge) 焊點進行單獨的參數設置，無需利用人工，全自動修複不良焊點。
具有噴霧測試功能和流量水平監測的精密噴霧通量係統，噴霧速度達20mm/s，定位精度±0.15mm，準確定位目標通孔。助焊劑的噴塗有利於(yu) 去除金屬表麵的氧化物並防止再氧化，同時增加焊接牢固度。
底部動態預熱和頂部熱風預熱結合，預熱區分段控製係統發揮最大的能效比，有效防止線路板的不同位置受熱不均而造成線路板的翹曲和變形。
▲ 藍色為(wei) 選焊預熱溫度曲線，升溫速度快，溫度高
平穩的波峰可以使浸錫效果更好，amjs澳金沙门選擇焊采用電磁驅動控製波峰係統，達到穩定的波峰狀態，配合3軸伺服控製係統，精準定位需要修複的焊點區域。
AOI二次檢測最大化把控品質
在選擇性波峰焊後，會(hui) 對修複好的PCB進行二次檢測，合格的將會(hui) 被送至下料機，不合格的會(hui) 由不良品分板機送至選擇焊再次檢修。
負責二次檢測的AOI同樣會(hui) 將檢測出的不良點信息傳(chuan) 給選焊，由選焊對有問題的PCB進行二次返修
二次返修為(wei) 產(chan) 品的良率提供了保障，改善前段工藝製程，達到生產(chan) 線零缺陷的目標。
在智能製造賦能製造業(ye) 提質升級的背景下，amjs澳金沙门依據自主研發的技術成果，組成了爐後檢測修補自動化解決(jue) 方案，安全高效，全自動檢測，全麵提升電子製造行業(ye) 的生產(chan) 效率；一直以來，amjs澳金沙门致力於(yu) 為(wei) PCBA電子製造產(chan) 業(ye) 鏈全麵升級提供優(you) 質的智能解決(jue) 方案，在新能源汽車、醫療器械、通訊電子、航天航空等行業(ye) ，實現企業(ye) 的提質、降本、增效；增強先進製造業(ye) 的基礎支撐能力，助力製造業(ye) 向智能製造轉型升級。