氮氣應用的發展曆程
在七十年代初，氮氣被發現可以用於(yu) 創建惰性環境，有效防止與(yu) 氧氣發生反應，就逐漸被應用於(yu) 電子製造領域；
隨著九十年代表麵貼裝技術（SMT）的興(xing) 起，焊接質量和可靠性都與(yu) 低氧環境密不可分，製造商開始在回流工藝中標準化使用氮氣；
時至今日，電子元件的小型化和精密化趨勢的發展持續推動氮氣應用的需求，氮氣回流焊早已成為(wei) 高質量電子製造中的優(you) 選配置。
如何達到精準的氮氣流量控製
氮氣閉環係統是一個(ge) 自動化的控製係統，用於(yu) 控製氧氣濃度範圍在焊接過程中所要求的PPM值以內(nei) ，確保焊接中的低氧或無氧環境。
▲在氮氣設定界麵寫(xie) 入需要控製的PPM值
控製值就會(hui) 被寫(xie) 入氧分儀(yi) 中
▲比例閥閉環係統控製氮氣流量計
從(cong) 而調整氮氣輸入量，無需人工操作
采用氮氣閉環係統有效避免了人工氮氣控製流量時，不精準導致氮氣消耗，成本提升；以及頻繁調整焊接參數導致的返工，從(cong) 而降低生產(chan) 效率。
▲ PPM變化曲線圖：當輸入設定值為(wei) 500時
全閉環控製采樣氧分儀(yi) 的控製精度有效控製在±50ppm範圍內(nei)
低氧環境帶來的實際工藝提升
在實際的應用和測試中，采用氮氣閉環係統能夠使以下焊接工藝提升。
更細結晶組織
焊點表麵光亮
減少細間距橋連
減少氧化性虛焊
降低空洞率
當前，amjs澳金沙门KT係列回流焊已實現全程氮氣定量可控，各溫區獨立閉環控製，使氧氣濃度範圍控製在50-200ppm
▲KT全係列氮氣消耗量圖示
氮氣閉環係統顯著提高了amjs澳金沙门焊接工藝的穩定性和可靠性；我們(men) 堅信，在不斷的技術進步和工藝優(you) 化下，我們(men) 能夠在激烈的競爭(zheng) 中持續保持優(you) 勢，為(wei) 客戶提供更高質量的產(chan) 品和解決(jue) 方案。
